（SH600460，股价18.16元，市值302亿元）公告称，其与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《8英寸SiC（
《每日经济新闻》记者注意到，此次的厦门项目分两期建设，一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸功率器件芯片年产72万片的生产能力。
对于业绩的影响方面，表示：“本次投资事项建设周期较长，对上市公司当期业绩无重大影响。”
今年3月，士兰微在厦门市海沧区设立了项目公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称士兰集宏）。
士兰微表示：“此次，结合各方在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集宏，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET（金属氧化物场效应晶体管）为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线万片/月。”
据士兰微公告，上述项目分为两期进行建设，第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。
对于第一期项目资本金，由士兰微、厦门投资集团有限公司（以下简称厦门半导体投资集团）和厦门新翼科技实业有限公司（以下简称厦门新翼科技）三方共同增资士兰集宏。士兰集宏本次新增注册资本41.5亿元，其中，士兰微认缴10亿元，厦门半导体投资集团认缴10亿元，厦门新翼科技认缴21.5亿元。
“本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.1亿元。”士兰微表示。
增资完成后，厦门半导体投资集团、厦门新翼科技和士兰微三方对士兰集宏的持股比例分别为23.753%、51.0689%和25.1781%。
启信宝显示，厦门半导体投资集团的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，厦门新翼科技的两位最终股东分别为厦门市国资委和厦门市财政局。
据士兰微公告，第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施，第二期项目资本结构暂定其中30亿元为资本金投资，其余为贷款。
二期项目资本金中，厦门半导体投资集团和厦门新翼科技这两家公司暂定与士兰微按“1∶1原则”追加投资，即按照士兰微届时追加投资的金额，厦门半导体投资集团和厦门新翼科技合计追加相同的金额，具体以各方届时议定的为准。
“第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。”士兰微称。
士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
同时，士兰微表示，当前产业飞速发展，市场对汽车级SiC功率器件产品的需求量迅速放大，但产业的发展受到宏观经济、政策支持、技术演进等因素的影响，可能会阶段性不达预期。
“针对行业和市场风险，公司将充分发挥IDM模式的优势，加强芯片设计、制造和封装的协同，并通过加强与下游大客户的合作，不断开发出具有世界先进水平的产品，稳步扩大产能，持续提升市场份额。”士兰微称。