半导体由于估值问题，已然调整了将近半年，最近却有一个细分行业“一枝独秀”，龙头之一的士兰微不但在12月29日股价再度涨停，12月甚至涨了50%。究竟发生了什么，让士兰微成为半导体里的“独秀”？
一份来自开源证券的交流纪要显示，士兰微的各条线产品均大幅增长，IDM行业正面临严重缺货，一些需求量比较大的各类器件，例如MOS、IPM这些，涨价幅度高达20%-30%。由于订单基本爆满，士兰微唯有对客户砍单，从现在看，现在看，至少缺货到明年六七月。
IDM商业模式是国际整合元件制造商模式。IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等各个环节，甚至也会延伸到下游电子终端。而IDM订单爆满的原因有几个：
1、 疫情导致很多海外工厂无法正常生产，而东南亚地区封装产能供应不足导致制造回流，订单增加；
2、 华为在二季度拉货提前，供应链的产能几乎都优先供货华为，挤压了其他客户的需求；
3、 为争夺可能出现的华为智能手机的空出缺口，许多大品牌手机全力备货，导致制造产能紧张；
在种种原因的叠加下，导致晶圆制造环节甚至下游的封测环节，都出现了产能的紧张。据集微网消息，下半年以来，8英寸晶圆代工产能吃紧，价格上涨的影响向下游产业传导，所以封测环节也出现产能紧张。而11月开始，陆续爆出了植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，新单已涨价约20%，急单价格涨幅达20%至30%；封装测试大厂日月光宣布调涨明年一季度封测平均接单价格5%至10%，内地几家封测龙头也基本处于满载状态。
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。同时，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。
据财联社消息，近日，国内外多家MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）厂商发布涨价通知，业内预计MOSFET缺货情况将延续到明年，价格将逐季调涨。据媒体报道，受上游晶圆供应紧缺情况的持续影响，近日，国内外多家MOSFET厂商发布涨价通知。目前已累计四家厂商已经启动涨价，涨幅达到20％。业内预计MOSFET缺货情况将延续到明年，价格将逐季调涨。
晶圆制造代工产能爆满，这或许是半导体产业中不可多得的业绩线。目前A股主要涉及IDM的龙头企业有：
华润微：国内功率IDM龙头，功率器件第一，晶圆制造第三，产品端主要包括MOSFET、IGBT、SBD等；
士兰微：具备5寸10万片，6寸11万片，8寸5-6万片产能，12寸刚投产；
扬杰科技：公司公告称，18年3月份公司控股一条位于宜兴的6寸晶圆线，产品以MOSFET为主，同时可以小批量生产IGBT芯片；