后来聊到找工作，他们问我经验，说到我在ASML工作过，几个小孩儿一脸懵，搞得我也一脸懵。

　　可能是知乎给的错觉，我还以为全世界都盯着ASML禁运这事儿呢，起码在大学里应该算常识吧？

　　包括我在知乎讲自己的这段经历，大家感兴趣的也是，能不能回国造光刻机，可见对这个领域有多陌生。

　　现在光刻机技术早已今非昔比，我们当年那个部门甚至都已经不存在了，你就知道我们对制造光刻机的价值了吧？

　　最近10几年，光刻机的发展日新月异，难点都在技术细节上，这玩意就叫工艺。

　　别说现在我不了解，就是在ASML的时候，我也不用了解，给到我们的都是数学模型，我们只负责求解。

　　把一堆二极管放在一块，就可以组成一串二进制数字，进行逻辑运算，这就是机器语言。

　　尤其对于高端芯片，需要在几平方厘米的面积上集成上千亿个二极管，听着是不是都头疼？

　　一个一个摆上去肯定没戏，于是有了ASML这些公司，为的就是把这些二极管“印”上去，这玩意就叫平版印刷。

　　你先得有模具，字的部分镂空，然后隔着模具喷漆，其他部分被挡住没有漆，只有镂空部分喷上了，就是你要的字。

　　制作掩模的软件统称EDA，其实就是芯片领域的CAD，在没有专业EDA之前，工程师就用CAD画，再之前还手绘呢。

　　要不说还得感谢特朗普，他全面封锁中国芯片，导致国内不管上游还是下游，都得另起炉灶。

　　但多晶硅内部结构混乱，电学特性不稳定，所以还要进一步转化为单晶硅，过程中还要加入硼，形成P型单晶硅。

　　这玩意没啥技术含量，美国甚至都懒得卡脖子，即便世界最大的高纯度石英砂矿在美国，也没啥影响。

　　所以，光刻胶这玩意挺重要的，现在几乎被日本垄断，没这玩意，就算有光刻机都没用。

　　我不知道中国自己的光刻胶到了什么水平，反正麒麟9000s芯片是量产了，配套DUV光刻机的光刻胶肯定没问题，EUV咱连光刻机都没有，就不好说了。

　　蚀刻掉的这部分需要用硅原子重新填满，目的是制作N型硅，这个过程叫沉积，没啥技术难度。

　　答案是离子注入，高温加热使磷元素离子化，然后利用电磁场加速，打进硅里面。

　　一堆硅原子里射入一个磷原子，磷的最外层5电子，加上硅的4个，比8电子的稳定态多出1个游离态电子，于是就有了带负电的N型硅。

　　最后清洗掉光刻胶，再加入金属导线开关（纳米级）等其他元器件，切割成单位芯片，最后封装，就算出炉了。

　　凡事就怕较真，乍一看挺唬人，可一点点拆解开，就能找到抓手，然后一个问题一个问题解决，再难的事，只要别人能做，我们同样能做。

　　现在真正卡脖子的，其实就剩光刻机了，而且还只是EUV这种支持5纳米甚至以下先进制成的光刻机。

　　连林本坚都觉着美国政客就是胡闹，根本不可能阻止中国，相反，还白白让出了中国市场。

　　这事儿美国拆解麒麟9000s，研究半年多了，都没弄明白怎么突破的，我更不可能知道。

　　结合三十年实践经验，对《道德经》、《周易》和《论语》进行逐字逐句地深入解读，已更新完毕。

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