所属行业：机械设备电子产品制造设备(机械、工业制品、行业设备)锡膏印刷机
由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验，目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验，窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。
7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动；
9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上；
在自动印刷机印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/钢网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020~0.040。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。