或受此前央视财经评论“炒芯”一事影响，8月10日开盘后，半导体板块继续走低，IDM模式芯片巨头士兰微（600400.SH）收报60.22元/股，跌近3%。

　　中国科技新闻网注意到，就在不久前，士兰微资产重组方案获证监会核准批复，拟向国家大基金（以下简称“大基金”）发行股份置换其持有的集华投资、士兰集昕部分股权，交易完成后大基金将成为士兰微第十大股东，持股比例5.91%。

　　作为国内少有的IDM模式（设计制造一体）半导体芯片企业，与Fabless模式（只负责芯片设计，生产、封测等环节外包）华为海思、Foundry模式（只负责制造、封装或测试，不负责芯片设计）的中芯国际（688981.SH）等巨头不同，士兰微建立了芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程产业链，在2020年下半年以来的“芯片荒”中优势显著，此次获大基金入股也将进一步提升公司整体价值。

　　不过从另一方面来看，IDM模式重资产、高成本等特点也为士兰微带来不小的经营压力，2003年上市至今净利率长期低迷、偿债压力居高不下，即便是在“芯片荒”爆发的2020年度，公司利润总额仍然亏损3772万元。

　　事实上，早在2018年美国制裁中兴期间，中芯国际发言人谢志峰就曾在一次采访中公开表示，IDM模式在中国并不适用。前段时间，士兰微董事长陈向东也在2021 ICDIA会议上坦言，“IDM模式比较难，要长期坚守”。

　　风物长宜放眼量。过去20年，士兰微如何成长为IDM模式的“中国样本”，放眼未来，公司又面临哪些喜与忧？

　　IDM模式初长成 大基金投资建产线 ICDIA会议上所言，“IDM模式运行的企业由于芯片生产线的建设、运行、工艺技术研发都需要投入较多的资金，需要国家和地方政府相关政策的支持”。事实上，士兰微的发展历程，与国家“863计划”、“大基金”等政策扶持密不可分。

　　公开资料显示，士兰微成立于1997年，陈向东等七位创始成员曾经是友旺电子的研发、生产和销售负责人，在接受了友旺电子赠送的40%股权后，陈向东等人本想直接收购当时的集成电路企业绍兴华越，不过后来收购计划失败，只能开始自建生产线年前后，恰逢全球芯片产业低谷，在银行融资、国家“863计划”课题经费补贴以及杭州市财政局专项拨款等帮助下，士兰微建立了起自己的芯片制造基地——士兰集成，并在当年4月开始兴建第一条5英寸芯片生产线英寸生产线建成投产，士兰微也成功登陆上交所，将半数以上募集资金用于6英寸生产线技改项目，进一步扩大产能。

　　一年后，士兰微与士兰集成共同出资2000万元设立子公司士兰集昕，一个月后又出资1000万元设立集华投资，开始为建设新的8英寸生产线月，士兰微、集华投资、士兰集昕与大基金共同签署《投资协议》，第一轮由士兰微和大基金各出资2亿元共同增资集华投资，交易完成后士兰微持股51.22%、大基金持股48.78%。

　　事实上，受前期经营策略以及IDM模式重资产特点影响，士兰微自上市以来营收规模不断扩大，净利润却长期低迷。

　　与此同时，士兰微5英寸、6英寸生产线虽然早已投产，但每年仍需要投入大量研发、技术改造和动力扩容资金，资产减值、存货跌价等各类损失也在逐年攀升，2003至2008年，公司固定资产等折旧损失由2263.8万元一路增至1.07亿元，存货跌价准备也从39.66万元飞涨至2120.19万元，生产线产能爬坡的同时，“烧钱”压力也如影随形。

　　结合最近十年的数据来看，同行公司中代工模式的华虹半导体（销售净利率长期处于较高水平，但2020年度受疫情影响出现较大幅度下滑；Fabless模式的斯达半导（603290.SH）是典型的轻资产，销售净利率逐年攀升，最近几年在同行中处于高位；华润微（688396.SH）IDM模式与代工模式并行，灵活的运营策略帮助其净利率稳步提升，成为新的后起之秀；坚持IDM模式的士兰微整体波动较大，起初与华虹半导体相比还不算太落后，但自2016年新建8英寸生产线连续两年净利率为负。

　　截至2020年末，士兰微已有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍，接近2000人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。

　　不过令人费解的是，虽然研发投入逐年攀升，但同花顺iFinD数据显示，2015至2016年，士兰微申请专利数量出现断崖式下跌，此后更是逐年减少，2020年度新增专利申请数量仅为31项，还不到2015年的零头。

　　抛开专利数量来看，士兰微持续高强度的研发在2020年显示出了积极成效，公司MOSFET、IGBT等分立器件产品营收22.03亿元，同比增长45.1%；IPM模块营收突破4.1亿元，同比增长140%以上，下游客户包括美的、格力、海信、海尔等家电巨头; MEMS传感器产品则成功进入小米、VIVO、OPPO三大国产手机厂商供应链，营收突破1.2亿元，同比增长90 %以上。

　　最近几年，士兰微主营的集成电路、半导体分立器件业务发展势头良好，三大主业中只有LED业务持续亏损。

　　对于当前的士兰微来说，净利率低迷、负债畸高等“旧伤”尚未痊愈，LED业务前路不明，此次大基金入股虽然能够在一定程度上帮助其缓解资金压力，不过8英寸、12英寸生产线未来仍需要长期投入，本轮“芯片荒”总有结束的一天，等市场供需恢复平衡，士兰微新增产能能否得到有效释放、净利率能否持续改善，还有待继续观察。