值得注意的是，士兰微在公告中披露了可能面对的风险。一是当前国内芯片市场需求强劲，公司各生产线的产能偏紧，已在上半年上调了部分产品的价格。如果新冠肺炎疫情在中国大陆以外的国家和地区未能得到有效控制，将会影响人们的消费预期、进一步拖累全球经济，如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响；
二是来自供应链的风险，目前士兰微的许多关键原辅材料、设备及备件依赖进口，如果海外疫情不能得到有效控制，导致部分供应中断，也将对公司日常经营活动和项目建设带来不利影响；
三是新产品开发的风险，众所周知，随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。
作为国内为数不多的IDM厂商之一，士兰微能取得如此亮眼的表现实属难能可贵。
从运作模式来看，半导体芯片行业主要分为三种，分别是：IDM（整合设备制造）、Fabless（无厂半导体公司）和Foundry（代工厂）模式。IDM模式即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责，这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。但从迭代效率和成本来看，目前Foundry模式更为主流。
在国内半导体产业，紫光展锐、华为海思、全志科技和寒武纪等本地半导体设计在近些年相继崛起，引领了大批Fabless（无厂半导体公司）的兴起；在Foundry（代工厂）方面，除了能在全球排上号的中芯国际、华虹半导体以外，还诞生了华力微电子、武汉新芯等新晋力量，发展虽然缓慢但呈现稳定增长；而IDM模式下，中国市场IDM份额很小，中国台湾地区仅为2％，中国大陆则小于1％。而美国IDM市场份额高达46％，韩国也高达37％，日本、欧洲等IDM厂商占比都在10％以下，目前能够实现成熟的IDM模式的也仅有士兰微、华润微两家上市公司。
通常来说，IDM模式对于半导体企业来说运转规模庞大，运营费用高，回报率低，不是谁都有能力尝试的。但要改变目前国内集成电路产业结构一个最主要途径就是培养中国的集设计、制造和销售为一体的集成电路系统集成服务商，IDM的重要性不言而喻，全球集成电路市场的80％由三星电子、恩智浦、英飞凌等IDM厂商所掌握。
士兰微就是国内IDM模式下的典型代表。士兰微在公告中也提到，公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
IDM模式能很好地带动产品群协同效应，士兰微在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
随着8英寸生产线寸生产线的建设，士兰微在特色工艺硬件装备的平台方面和国际先进水平的距离正在逐步缩小，甚至在一些关键的技术点上有机会基本持平。
如今，一体化模式在大陆受到各方关注，包括国家大基金在内也积极布局于此，随着国内半导体行业投资的增多，IDM厂商相信也会逐渐增多，但是，有多少企业能像士兰微、华润微般闯出一片天地还是个未知数。
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