知名上市芯片企业士兰微正持续加码投资厦门。9月11日，士兰微发布公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司以货币方式共同出资16亿元，认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司本次新增注册资本148155.0072万元。其中，公司出资8亿元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元。

　　本次增资完成后，士兰微持股增至27.447%，厦门半导体持股61.987%。士兰微表示，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。

　　得益于中国电子信息产业飞速发展，士兰微电子已成为国内最具规模的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。近年来，士兰微不断加码在厦门的投资。9月8日，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目宣布落户海沧。据悉，该项目由士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资投建，总投资120亿元。

　　该项目计划分两期建设，第一期投资70亿元，形成8英寸SiC芯片每月3.5万片的生产能力；第二期投资50亿元，新增8英寸SiC芯片每月2.5万片的生产能力。项目一期达产后预计实现年产值65亿元。两期全部达产后，将实现年产72万片的生产能力，预计实现年产值120亿元，将成为国内第一条拥有完全自主知识产权的8英寸碳化硅芯片生产线。该项目建成后，有助于满足国内新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域对高性能碳化硅芯片的需求。