据记者从权威渠道获悉，在近期多家国有大行的金融IC卡招标中，有国产芯片厂商自主设计的芯片入围，并且2015年起，金融IC卡领域的自主可控战略将得到快速推进。由此，长期以来，国产厂商只能在银行卡的卡基生产印刷、IC卡封装等方面占绝对优势地位，但无法在金融IC卡的核心领域芯片设计等环节取得主导地位的历史有望改写。
在近期多家国有大行的金融IC卡招标中，有国产芯片厂商自主设计的芯片入围，并且2015年起，金融IC卡领域的自主可控战略将得到快速推进
据记者从权威渠道获悉，在近期多家国有大行的金融IC卡招标中，有国产芯片厂商自主设计的芯片入围，并且2015年起，金融IC卡领域的自主可控战略将得到快速推进。由此，长期以来，国产厂商只能在银行卡的卡基生产印刷、IC卡封装等方面占绝对优势地位，但无法在金融IC卡的核心领域芯片设计等环节取得主导地位的历史有望改写。
权威数据统计显示，截至2014年底，国内累计发行金融IC卡12.2亿张，其应用在传统银行卡金融领域基础上，拓展到社保、医疗卫生领域；在社保领域，全国累计发行金融社保卡4.7亿张；在卫生领域，全国在去年不到半年里就已发行3000万张加载居民健康卡应用的金融IC卡
自2005年人民银行开始启动银行卡产业升级，即由磁条卡向IC卡迁移以来，诸多金融IC卡厂商受益于这一庞大而持久的产业升级过程，多家上市公司的市值也不断提升。
然而，在庞大的发卡量中，诸多纯金融IC卡厂商更多只是扮演了类似苹果手机产业链中富士康的角色，在金融IC卡产业链条中，主要从事卡基生产印刷、磁条个人化、IC卡封装、IC卡个人化等环节。在这些环节，金融IC卡的国产化率超过80%，占据绝对的市场主导地位。
“金融IC卡产业链中，技术含量最高、附加值最高、利润最丰厚的环节，是在芯片的研发、设计环节。”一位业内权威人士表示，遗憾的是，由于种种原因，由国内厂商研发设计的芯片在金融IC卡领域难觅踪影。
这位人士表示，尽管国产芯片在2011年已经大规模应用在二代身份证、社保卡等领域，但由于金融领域的开放性、国际化等特点，金融领域对芯片的安全要求相对更高，当时的国产芯片尚不能提供完全满足金融IC卡所要求的“高安全性、高性能、多应用支持能力强”等具体技术指标。
此外，由于商业银行发卡时参考了境外卡组织EMV迁移的经验和惯例，要求芯片必须通过EMVCo和CC组织的安全认证。这些国际认证主要由国外政府机构和厂商技术专家组成，认证的技术门槛、费用、流程等均对国产芯片厂商不利，甚至存在人为干预的因素，使得国产芯片难以通过参加国际认证的方式来证明其产品。
该人士表示，还有个关键性因素就是，国内此前没有建立权威完整的金融IC卡认证体系。而这一认证体系的缺乏，也成为国产芯片在金融领域发展的重要障碍。“由于金融业对安全性、稳定性的高要求，商业银行基于风险的考虑，是不会允许没有获得行业认可的产品进入采购名单的。”
上述权威人士表示，随着各方的合力推进，目前国产芯片进入金融IC卡领域，实现金融信息领域的自主可控与安全可信条件已经成熟。
2012年3月，国家发改委正式批复，由中国银联牵头，联合大唐电信等核心芯片企业建设自主可控“国家金融IC卡安全检测中心”。2013年底，该项目正式建成，通过多部委的联合验收评审。由此，这也为国内银行卡产业链的发展补上了关键一环。
此外，国产密码算法应用的快速推进也利好芯片国产化。作为金融信息系统领域的自主可控和安全可信战略重要关键一环，包括人民银行、国家密码局等有关部门正大力推进国产密码算法在金融领域的应用。
2014年2月，国办曾转发有关部门意见，提出金融领域应力争2015年初步实现国产密码在金融IC卡、网上银行、移动支付、网上证券、电子保单等重点领域的广泛应用，到2020年实现国产密码在金融领域的全面应用。
上述权威人士表示，在自主可控战略推进的过程中，金融信息系统领域将采用支持双密码算法的方案，即在国内优先应用国密算法、而在未改造的终端和境外的场景下，使用国际标准密码算法。
据了解，中国银联方面已就银行卡联网技术制定并发布了国密算法的规范标准，而银联跨行交易系统的国密应用改造与试点工作已经开始，发卡系统、收单系统的国产密码应用改造也在试点中。
在全球范围内广泛应用是一张银行卡必备的功能之一，国产芯片要想全球化发展就必须获得国际标准的认可、以及为市场所接受。因此，银联成为国际IC卡标准管理组织EMVCo的六大股东之一，获得与Visa、万事达相同的话语权，参与EMV标准制定与优化，也成为国产芯片获得市场认可的关键性因素之一。
“在2013年以前，中国企业想要通过EMVCo、CC所开展的芯片安全认证难度很大，如大唐、华虹、国民技术等企业均面临这样的困境。而在中国银联加入到EMVCo，并开始自主可控的芯片安全检测认证之后，国际认证机构逐步放开了对国产芯片的限制。”中国银联负责检测认证的张志波说，他现在是EMVCo组织的一个技术标准工作组成员。
记者还从上述权威人士处获悉，中国银联曾通过董事会下设技术管理委员会，推荐各发卡机构从2014年开始逐步采用通过检测认证的芯片发行金融IC卡。“目前有大唐电信、华虹、华大、同方国芯、复旦微电子、国民技术六家国内企业的17款国产芯片先后通过认证。”该人士透露。
在种种合力的推进之下，金融IC卡芯片的国产化率有望实现大的突破。目前金融社保卡和金融居民健康卡已基本采用国产芯片。2014年，通过中国银联检测认证的国产芯片已经实现销售6700万片，而在纯金融IC卡方面也开始出现突破。
记者获悉，工行、农行、中行、建行、邮储、上海银行等十余家银行已经或正在启动采用国产芯片发行金融IC卡。“比如某国有大行近期开展的招标中，使用自主可控芯片要求到了1000万片左右。”上述权威人士称。
张志波对记者表示，试点应用中，通过国家金融IC卡安全检测中心检测通过的国产芯片在安全性、稳定性方面没有发现问题。
在金融信息系统自主可控与安全可信战略的推进背景下，结合金融IC卡发行量大幅增长的市场环境，预计国产芯片将迎来爆发式增长的历史机遇。上海证券报
东信和平（002017）:坐拥城联 A股最具用户规模的移动支付平台运营商
东信和平:坐拥城联,A股移动支付最佳投资标的。据统计,我国手机在线我国移动支付交易笔数及总额分别达到9.47亿笔、4.92万亿元,同比增速分别高达255%、237%;移动支付需求呈加速增长趋势。此外,我国移动支付标准确定,且截至2014年Q2联网POS机数量达到1358万台,推广条件渐具。城联数据有限公司是城市一卡通全国平台的唯一运营方,公司将成A股移动支付最佳投资标的。
城联公司:城市一卡通全国平台的唯一运营推广方。城联公司作为城市一卡通全国平台运营方,承担2大功能:1、“一卡通用”,为各地方一卡通公司提供互联互通、清分结算功能;2、“一卡多用”,推动一卡通向小额消费、智能家居等智慧城市生活各领域的落地应用。当前阶段,城联公司有2大清晰明确的盈利模式:1、小额消费手续费模式(参照中国银联收取POS手续费);2、用户流量导入模式(参照互联网流量收费模式)。后续基于平台及庞大的用户群将开拓更多新的业务形态及盈利模式。预计到2018年,城联公司将成为用户过3亿,营业收入过10亿、利润超3亿的智慧城市生活平台运营商。
城市一卡通:移动支付的主要应用领域,智慧城市生活的承载者和推动者。住建部城市一卡通标准最初由国务院授权,目前已为一二线城市事实标准。城市一卡通已是移动支付的主要领域,手机支付的重要推动者;具备2大核心优势:1、用户规模大,目前我国一卡通存量超4亿张,后续还将持续增长;2、使用黏性高,一卡通为城市生活所必需。后续一卡通将覆盖人们衣食住行各方面,成为智慧城市生活的承载者和推动者。
盈利预测与估值。预计2014-2016年归属母公司的净利润为9599、16825、22150万元,EPS为0.33、0.58、0.77元,对应PE为51、29和22。央企激励改善推动公司业绩高成长,坐拥城联成移动支付平台运营最佳标的,维持公司“强烈推荐”评级,目标价21.8元。广证恒生
盈利预测及投资建议。公司是以金融POS机为主的电子支付受理终端设备生产、研发、销售和租赁的厂商,伴随着国内电子支付行业的快速发展,公司也将保持高速增长。考虑到公司客户结构已逐步得到优化,且下游电子支付发展迅速,我们预计公司今年业绩会企稳回升,维持对公司的“增持”投资评级。山西证券
国民技术（300077）:RCC与金融IC卡芯片业务稳步拓展,三季度业绩略低于预期
公司前三季度业绩同比下降49.3%,略低于我们预期。公司第三季度实现营业收入7272万,同比下降33.1%;归属于母公司净利润为2.8万元,同比下降83.6%。公司收入下滑主要是受到USBKEY安全主控芯片销售收入减少影响,净利润大幅下滑则主要是由于政府补助收入减少和存货计提跌价准备所致。其中存货跌价准备主要是对原有的CMMB和老款USBKEY安全主控芯片产品进行了计提。
RCC产品积极推广,静待2.45G标准立项。9月13日,海南省农村信用社联合社、中国联通在海南成功发布了国内首张加载金融信息的RCC手机支付卡“沃信顺”,这是RCC移动支付技术在金融领域的首次应用。同时,公司也正在积极推动手机深圳通使用环境的优化,预计年内可在深圳的出租车及其他公共领域增加使用环境。另外,工信部在8月底就2.45G/13.56MHz双频POS技术的两项国家标准计划征求意见之后,我们认为后续将对这一标准进行正式立项,对公司的RCC业务形成积极的推动作用。
金融IC卡芯片产品稳步提升,积极迎接国产化替代浪潮。9月中旬,公司收到了银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》。这表示公司自主研发的新款金融IC卡芯片符合《银联卡芯片安全规范》,能够满足金融应用的高安全要求。目前,公司金融IC卡芯片也正在配合相关银行开展应用测试。我们预计金融IC卡芯片国产化替代浪潮有望从今年年底开始启动
维持买入评级。我们维持公司14-16年EPS分别为0.09元,0.43元,0.69元的盈利预测,目前股价对应市盈率为314X、64X、40X。考虑到公司主导的RCC技术如果能够实现突破,那么公司的总市值空间将有望达到198亿,维持买入评级。申银万国
地产和设备收入大幅增长,带动营收和利润加速增长。营收增长主要系子公司地产公司地产收入增加及公司金融支付机具和二维码识读产品收入等增加所致;地产收入毛利率较高,拉动整体毛利率提升。我们预计明年二维码识读设备收入有望大幅增长,“新大陆壹号”地产项目也将持续释放业绩。
二维码支付是支付业大势所趋,公司是二维码龙头,期待移动支付标准出台后的行业爆发带来二维码识别设备的爆发机遇。二维码应用领域包括移动支付、线下营销推广、发票防伪、食品安全溯源管理等,具有NFC支付无法替代的功用,是打通互联网公司O2O资金流的基础,未来有望全面放开。另外,二维码可能很快在其他行业(军方、物流、食品等)取得突破,应用前景极为广阔。新大陆在硬件识别和二维码营销方面均领先同业,其“手机二维码+二维码识读机具”的支付模式有望成为行业首选,通过提供线下应用场景的硬件布置和线上系统的定制和银行二维码支付合作,未来有望充分受益行业高增长。
盈利预测:考虑支付标准出台在年末,相关设备销售爆发集中在明年,我们下调14年业绩预测,预测2014/15/16年公司净利润分别为2.67亿元、4.8亿元和6.75亿元;EPS分别为0.52元、0.94元和1.32元。给予目标价30元,相当于32x 15PE,维持“买入”评级。宏源证券
着眼长期,加大投入,导致公司短期盈利能力相对承压:公司13年营业收入超出我们此前预期逾7,000万元,我们认为跟公司加密键盘去年4季度取得NCR等大客户突破存在一定关联,同时公司LED大功率路灯相关业务受结算周期影响,在去年四季度的收入集中确认中也存在一定的超预期表现。
公司13年利润增速相对低于我们此前预期,我们认为在收入超预期的背景下,净利润低于预期的主要原因跟公司四季度投入加大高度相关。随着公司在去年4季度完成增发项目,公司相关扩产项目和研发项目投入获得显著加速,而产能的释放和芯片项目带来的成本下降则存在一定的时间差效应。我们因此判断公司13年毛利率仍然存在一定压力,同时估计公司销售与管理费用应当仍在相对高位运行。
把握支付行业与互联网的结合将是公司未来最大发展机会:基于公司目前的行业竞争力和传统产品的市场空间,我们认为公司未来三年实现三大传统产品(即POS、自助终端、加密键盘)收入和利润规模翻一番的目标相对较为有保障。
移动支付和互联网金融都在催生国内支付行业发生较为重大的变革,目前来看,公司未来最大的发展潜力仍然在于把握金融支付设备变革型的发展机遇。未来支付设备必然需要接受手机、微信支付等方式的接入,公司目前已实现旗下设备对于二维码支付的支持,未来如能把握行业机遇,迅速推出升级换代型的支付设备,受益于新产品的拉动,公司有望实现很好的爆发性增长。
下调评级至“推荐”,目标价20元:我们此前预测公司13-15年EPS为0.27元、0.47元和0.66元,综合公司最新业务发展情况,我们修正公司盈利预测为0.23元、0.37元和0.50元。我们对于公司未来长期发展趋势依然维持一个乐观态度,鉴于公司目前股价已较大程度反应公司未来良好预期,我们暂时下调公司评级为“推荐”,目标价20元,对应15年约40倍PE。平安证券
防伪税控业务顽强地增长。上半年增值税防伪税控业务的收入达到13.6亿元,同比增长6.6%。每年增值税防伪业务新增用户基本平稳,根据经济荣枯略有波动。营改增使此项业务打开了新的空间。系统集成业务的收入同比增长27.6%,达到22.1亿元。航天信息的系统集成业务的规模在业内居前,是第二批系统集成特一级资质的有力竞争者。渠道销售的收入增长22%达到39亿元。
净利润增速低于预期。毛利率虽然比去年同期低1.2%,但无大碍,因为作为盈利支柱的防伪税控和系统集成业务的毛利率稳定甚至略有提高,仅支撑收入规模的低毛利率的渠道收入占比扩大拉低毛利率。资产减值准备和所得税大幅增长或使净利润增速低于预期。资产减值准备较去年年末增长95%,公司的考核机制决定应收款和存货年末都会大幅下降。
已进入新的上升期。营改增扩围并且小规模纳税人使用机具将使每年新增用户增长数倍,每年的服务费随之大幅增长。电子港澳通行证等项目使系统集成业务的收入增长和盈利能力都有保障。通过并购打造金融支付产业链已显成效,上半年北京捷文的净利润超过5000万元。预期公司还会通过更多并购使金融支付产业链更加完整。
上调2014年收入预测1.5%,下调净利润预测1.1%,维持“买入”的投资评级。预计全年渠道销售的收入和实际所得税率超过之前所做预测。预计2014-2016年收入分别为196、224和260亿元,净利润分别为12.3、15.6和21.4亿元,每股收益分别为1.33、1.69和2.32元。申银万国
公司业绩同比去年有大幅度增长,可以确认公司基本面已发生转折。但预增幅度低于我们之前原有预测,我们推测主要原因应是2010年公司海外太阳能电站工程项目进展可能慢于之前预期。公司于2010年开始进入太阳能电站工程项目,2011年该业务仍有望实现高速增长,同时考虑到综艺超导等项目的产业化应用进入规模化阶段,我们维持之前做出的2011、2012年业绩预测。
下调公司2010年业绩预测至0.40元,并维持原来的2011、2012年盈利预测不变。2010-2012年全面摊薄EPS分别为0.40元、0.85元和1.27元,对应3年的动态市盈率分别为51.70倍、24.33倍和16.28倍。维持“买入”的投资评级,12个月合理目标价格维持32.00元。（广发证券惠毓伦）
公司是国内极少数横跨传统半导体和LED领域,成为一家有强大竞争力的IDM厂商。3大业务中,LED仍旧是今后增长最快的业务类别,器件业务未来将通过产能扩张和产品线延伸发展,集成电路业务则将进入盈利阶段。
LED业务在国内有一流竞争力,毛利率明显高于竞争对手。公司外延产能将从目前15000片/月快速提升到55000片/月,公司正在进行白光照明芯片开发,预期可达到行业平均水平,照明将是2012年的重要驱动力。差异化策略使公司在显示屏领域建立了领先地位,预计2011年该领域价格降幅为20%(小于其他领域),而因自制外延比例上升和规模效应毛利率则下降仅约6个百分点。
器件业务规模和毛利率均属业内较高水平,由于新能源对需求拉动,加上产能仍继续向中国转移,预期该业务将快速增长,2011-12年增速为46%和42%。
电路业务正处于盈利即将释放的阶段,将是未来2年盈利的重要增长点。尤其是公司依托于特种工艺的驱动和电源管理类产品随着生产线工艺的成熟而日趋强大,突显其IDM的生产模式的优势。电路业务具有40%-50%的边际贡献率,预计2011年将贡献3000万元以上的新增利润。
预计2010-2012年公司的销售收入分别为15.26亿元、21.78亿元和29.80亿元,同比增长59%、43%和37%。预计净利润2010-2012年分别为2.53亿元、3.58亿元和4.94亿元,EPS分别为0.58元、0.82元和1.14元。考虑到3项业务均具有持续快速的增长潜力,结合行业估值水平,我们认为合理价值为2011年30倍PE,给予增持评级,建议积极配置。（申银万国 余斌）
公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。
生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面,借助专利和技术优势,公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链,并已量产供货,充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面,公司与国际一线设计企业合作,出货量迅速攀升,目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术,指纹识别模组有望成为移动终端标配,来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。
汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中,汽车和安防领域的占比仅为4%和5%,是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大,集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端,且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及,公司与一线设计公司合作,未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势,前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展,每台设备的摄像头集成数量将显著提升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年,订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。 中银国际
公司在4Q13的淡季订单不淡是业绩上修的主要原因,此外西安厂的产能释放也造成业绩超预期。
格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源,西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显著优势,必将成为战略性供应商,也将体现出更高的成长性,不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。 西钛的产能将持续释放,满足CMOS及新兴的应用领域。
集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业,设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起,展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平,格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅,国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进,以满足设计公司的需求,在产能增长和盈利性改善等预期下,中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。