随着我们对无线通信技术的需求不断增长，研究人员一直在寻找新的方法来提高数据传输速度和效率。现在，一项突破性的硅芯片技术可能会为6G通信及未来技术铺平道路。

　　由阿德莱德大学和大阪大学的研究人员共同开发的这种新型偏振多路复用器，能够在太赫兹频率下工作，有效管理和利用可用频谱，从而显著提高数据传输速度。这项技术不仅可以使多个数据流在同一频段上同时传输，从而将数据容量翻倍，还可以减少数据丢失，这对于实现超快速无线通信和数据传输至关重要。

　　研究人员成功地在220-330 GHz的亚太赫兹J波段（sub-terahertz J-band）上测试了这种基于无基底硅的集成太赫兹偏振（去）多路复用器。这种偏振多路复用器的相对带宽是任何频率范围内集成多路复用器的记录，如果将其扩展到光通信频段的中心频率，这样的带宽可以覆盖所有光通信频段。我们提出的偏振多路复用器将允许多个数据流在同一频率带上同时传输，有效地将数据容量翻倍， 阿德莱德大学电气与机械工程学院的Withawat Withayachumnankul教授说。这种大的相对带宽是任何频率范围内集成多路复用器的记录。如果将其扩展到光通信频段的中心频率，这样的带宽可以覆盖所有光通信频段。

　　这种新设备使用标准制造工艺制造，使得大规模生产成本效益。它不仅提高了太赫兹通信系统的效率，还为更健壮、更可靠的高速无线网络铺平了道路。这种创新不仅提高了太赫兹通信系统的效率，还为更健壮、更可靠的高速无线网络铺平了道路， 博士后研究员Weijie Gao说。研究人员预计，在未来一到两年内，研究人员将开始探索新应用并完善这项技术。在未来三到五年内，他们期望在高速通信领域取得重大进展，从而实现商业原型和早期产品。在未来十年内，他们预计将在各个行业中广泛采用这些太赫兹技术，从而彻底改变电信、成像、雷达和物联网等领域。