先前联发科首席执行官蔡力行在出席imce科技论坛时，宣布自家的新款高端旗舰手机芯片天玑9400将在10月亮相，采用3纳米制程产出和Armv9核心，现在，中国的爆料者数码闲聊站继续爆料，

　　这次联发科天玑9400截胡Snapdragon 8 Gen4，成为Android阵营第一款3nm手机芯片，它基于台积电最新的第二代3nm制程打造。首发搭载天玑9400的vivo X200系列已经官宣，新品会在10月14日登场。

　　其中Cortex-X925是Arm设计的全新一代超大核，代号黑鹰，联发科深度参与了Blackhawk黑鹰的架构设计。

　　经内部测试，天玑9400的IPC性能超越了对手苹果A17 Pro，是发哥史上最强悍的手机芯片。

　　值得注意的是，消息称天玑9400的价格上涨，这意味着相关终端销售产品价格也会跟着上涨，因此未来联发科旗舰最终售价会突破台币18000元以上。