经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。
2024年上半年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年上半年恢复增长。
在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
2024年上半年，公司营业总收入为527,381万元，比2023年同期增长17.83%；公司营业利润为-14,743万元，比2023年同期增加亏损8,755万元；公司利润总额为-15,530万元，比2023年同期增加亏损9,465万元；公司归属于母公司股东的净利润为-2,492万元，比2023年同期减少亏损1,629万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润12,620万元，比2023年同期减少22.39%。
2024年上半年，公司营业总收入为527,381万元，比2023年同期增长17.83%；公司营业利润为-14,743万元，比2023年同期增加亏损8,755万元；公司利润总额为-15,530万元，比2023年同期增加亏损9,465万元；公司归属于母公司股东的净利润为-2,492万元，比2023年同期减少亏损1,629万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润12,620万元，比2023年同期减少22.39%。报告期内公司业绩下降的主要原因：
1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。
2、报告期内，公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。
3、报告期内，公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。
4、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%。
公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：
2024年上半年，公司集成电路的营业收入为20.35亿元，较上年同期增长约29%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
2024年上半年，公司IPM模块的营业收入达到14.13亿元人民币，较上年同期增长约50%。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器、新能源汽车等。2024年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8,300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约56%。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
2024年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入为1.15亿元，出货量较去年同期增长约8%。但受传感器产品价格下降的影响，其营业收入较上年同期仍然有一定幅度的下降。目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，预计下半年该产品出货量将大幅度增加。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。
2024年上半年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营收较去年同期增长约28%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块等产品一起为白电及工业客户提供一站式服务。
2024年上半年，公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元，较上年同期增长约4%。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管、稳压管等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续较快成长。
2024年上半年，公司IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。
基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪（002594）、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送用户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发，该类产品性能指标先进，今后将在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
2024年上半年，公司加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产6,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12,000片/月。
2024年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司正在加快产能建设和升级，尽快将第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET芯片导入量产。
公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模块（IGBT模块和SiC模块）等产品的营业收入将快速成长。
2024年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管）的营业收入为4.17亿元，较上年同期增加约33%。
目前，公司拥有月产14-15万片4英寸LED芯片（GaN、GaAs）的生产能力。近些年，受LED芯片市场竞争加剧的影响，LED芯片价格持续下跌，导致公司控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在加快推出Mini LED、Micro LED显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。为进一步推动规模化生产、降低生产成本，上半年，公司加快推进LED芯片生产线资源的整合，并在此基础上对芯片生产线进行技术改造产品升级。
2024年上半年，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约84%，其盈利水平也得以显著提升。
2024年上半年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片22.46万片,较上年同期减少约5%，实现营业收入11.21亿元，较上年同期增加约6%。近期随着IGBT芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD电路芯片产能建设，新增电路产能预计在明年一季度释放。
2024年上半年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋、12吋芯片33.20万片，与去年同期减少约4%。上半年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的BCD电路、高压超结MOS管、大功率IGBT的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能已处于满负荷运行，士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升，并加快建设8吋硅基GaN功率器件芯片量产线年上半年，公司子公司士兰集成总计产出5、6吋芯片104.96万片，比上年同期减少约1%。上半年，士兰集成加强了新工艺技术平台开发，加快产品结构调整，加强成本控制，保持了生产经营稳定，其营业收入较去年同期基本持平。目前士兰集成芯片生产线的产能已处于满负荷运行。
2024年上半年，公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线的产出和PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约29%。下半年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。
2024年上半年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约18%,获利能力也有大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大IPM功率模块封装线年上半年，士兰明镓实现营业收入3.64亿元，较去年同期增加约81%。下半年，士兰明镓公司将继续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
2024年4月23-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨CIAShow功率半导体、装备与材料创新展在苏州狮山国际会议中心举办，士兰微电子应用于汽车电子的LV MOS产品SVGQ041R3NL5V-2HS荣获CIAS2024年度“汽车电子应用领域最具市场力产品奖”。
2024年5月30-31日，“车启芯时代，引领芯未来”GAPS2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展在杭州举办，士兰微电子自主研发的汽车功率器件产品赢得了市场的认可，荣获“汽车功率器件杰出供应商”奖。
2024年6月21日，由证券时报主办的以“强本强基、行稳致远”为主题的第十五届中国上市公司投资者关系天马奖颁奖典礼在湖南长沙举行，士兰微电子董事会秘书陈越先生受邀参加该活动，并荣获“中国上市公司投资者关系杰出董秘天马奖”荣誉称号。
7月23日至24日，第十八届中国半导体协会半导体分立器件年会暨2024年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在四川成都召开。本次会议期间，士兰微电子凭借在半导体功率器件领域的卓越表现和创新研发实力，荣获中国半导体协会颁发的“2023年中国半导体行业功率器件十强企业”称号。
经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2024年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。二十余年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国上市公司的数量已突破5000家。正所谓“水大、鱼大”，中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄”。2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
2024年上半年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年上半年恢复增长。
6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布了2024年春季版半导体市场预测。相较半年前的上一份预测，WSTS在近期的报告中将对2024年半导体市场规模的预测从5,883.64亿美元上调至6,112.31亿美元。WSTS同步更新了其对2023年半导体市场规模的分析，将2023年半导体市场规模调整为5,268.85亿美元。这意味着2024年半导体市场的规模将同比增加16.0%。WSTS表示，本次预测上调4%反映了过去两个季度半导体产业的强劲表现，尤其是计算终端市场出现了明显的复苏。
根据国家统计局公布的数据，上半年规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%。上半年主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2,071亿块，同比增长28.9%。据海关总署公布的数据，上半年，我国出口笔记本电脑6,870万台，同比增长2.5%；出口手机3.66亿台，同比增长4.9%；出口集成电路1,393亿块，同比增长9.5%。
半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2023年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.55万亿美元。其中，集成电路进口总金额为3,502亿美元，占比达13.70%，持续成为我国第一大进口商品。
半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展。目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供应稳定产生了不利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。
近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计，2023年国内芯片设计企业的数量已达到3,451家，比2022年的3,243增加208家，数量增长了6.4%。2023芯片设计行业销售额预计为5,774亿元，比2022年的4,587亿元增长8%。
在2023年的3,451家芯片设计公司当中，预计有625家企业的销售额超过1亿元人民币，这625家销售过亿元人民币的企业销售总和达到5,034.2亿元，占全行业销售总和的比例为87.2%。在余下2,826家设计企业中，有1,910家公司的年销售额是小于1,000万元的，1,000万元-5,000万元之间的公司有740家，5,000万元-1亿元之间的公司有176家。
由此可见，尽管近些年设计企业数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规模总体较小，同质化竞争较为严重。中国芯片设计企业正面对国内外市场的双重挑战。
与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模也相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。
因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。
随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、电动汽车等领域的广泛应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。
2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑”。《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级”。
2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(以下简称《规划》)工作举措。会议强调，发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策，要以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济工作会议部署，着力推动《规划》落地实施，加快汽车强国建设步伐。
2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》（简称《指导意见》），《指导意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。
2022年6月28日，中共中央、国家主席、主席习在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业（300832），开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。
2023年2月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》(以下简称《规划》)。《规划》指出，建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。加快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。《规划》提出，到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系化布局更加科学完备，经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分，有力支撑全面建设社会主义现代化国家。
2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。
2023年3月1日，在国新办举行的发布会上，工信部部长金壮龙表示，将大力实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程。一个叫“顶天”，一个叫“立地”。重大技术装备就是“顶天”的，高大上的；产业基础是“立地”的，起基础支撑作用。所以做强做优制造业，既要“顶天”，也要“立地”。工信部介绍，产业基础再造工程，将聚焦产业基础高级化，发展一批核心基础零部件、基础元器件、基础材料、关键基础软件和先进基础工艺，采取“揭榜挂帅”等方式，攻克一批关键共性技术；重大技术装备攻关工程，则要重点发展高端、智能、绿色装备，在大飞机、航空发动机、工业母机等领域，努力突破一批标志性产品。同时，还将加快布局未来产业，研究制定未来产业发展行动计划，鼓励地方先行先试。金壮龙表示：加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。
2023年3月5日，中共中央、国家主席、主席习在参加他所在的十四届全国人大一次会议江苏代表团审议时强调，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，始终以创新、协调、绿色、开放、共享的内在统一来把握发展、衡量发展、推动发展；必须更好统筹质的有效提升和量的合理增长，始终坚持质量第一、效益优先，大力增强质量意识，视质量为生命，以高质量为追求；必须坚定不移深化改革开放、深入转变发展方式，以效率变革、动力变革促进质量变革，加快形成可持续的高质量发展体制机制；必须以满足人民日益增长的美好生活需要为出发点和落脚点，把发展成果不断转化为生活品质，不断增强人民群众的获得感、幸福感、安全感。
2023年9月7日，习在新时代推动东北全面振兴座谈会上强调，要积极培育新能源、新材料、先进制造、电子信息等战略性新兴产业，积极培育未来产业，加快形成新质生产力，增强发展新动能。2023年9月8日，习在听取黑龙江省委和省政府工作汇报时强调，整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。产业是生产力变革的具体表现形式。新质生产力是以新产业为主导的生产力，特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。战略性新兴产业与未来产业是形成新质生产力的主阵地，战略性新兴产业对新旧动能转换发挥着引领性作用，未来产业代表着科技创新和产业发展的新方向，二者都是向“新”而行、向“实”发力的先进生产力质态。我们要围绕发展新质生产力布局产业链，及时将科技创新成果应用到具体产业和产业链上，加快传统制造业数字化、网络化、智能化改造，培育壮大战略性新兴产业，布局建设未来产业，推动产业链向上下游延伸，形成完善的现代化产业体系，为高质量发展持续注入澎湃动能。
2024年3月5日，国务院总理李强在第十四届全国人民代表大会第二次会议上做《政府工作报告》，提出“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升”，“积极培育新兴产业和未来产业。实施产业创新工程，完善产业生态，拓展应用场景，促进战略性新兴产业融合集群发展。巩固扩大智能网联新能源汽车等产业领先优势，加快前沿新兴氢能、新材料、创新药等产业发展，积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎。制定未来产业发展规划，开辟量子技术、生命科学等新赛道，创建一批未来产业先导区”，“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑。坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进，创新链产业链资金链人才链一体部署实施，深化教育科技人才综合改革，为现代化建设提供强大动力”，“加快推动高水平科技自立自强。充分发挥新型举国体制优势，全面提升自主创新能力。强化基础研究系统布局，长期稳定支持一批创新基地、优势团队和重点方向，增强原始创新能力。瞄准国家重大战略需求和产业发展需要，部署实施一批重大科技项目”。
2024年7月18日，中国第二十届中央委员会第三次全体会议通过了《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》），《决定》提出：“健全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展”；“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制”，“强化企业科技创新主体地位，建立培育壮大科技领军企业机制，加强企业主导的产学研深度融合，建立企业研发准备金制度，支持企业主动牵头或参与国家科技攻关任务”。
今后，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施，国家“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力”、“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑”的推进，以及5G-6G网络、智能网联新能源汽车、人工智能、新能源、新材料等行业发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
二十多年来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2023）”第九位。
士兰微电子将抓住当前国家坚定不移推进中国式现代化，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，推动高质量发展的有利时机，在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、国家“十四五”发展规划等政策的指引下，坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、算力和通讯、大型白电、电力电子等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌力，努力为国家集成电路产业发展做出贡献。
公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面：
车规级和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；
车规级和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；
继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。加快在杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上多个先进的电路工艺平台、MEMS产品工艺技术平台与GaN功率器件产品工艺技术平台的研发，持续拓展8吋线产能。加快推进厦门士兰集科12吋芯片制造生产线先进电源管理芯片工艺技术平台的研发，进一步实施提量和扩产项目。加快推进厦门士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片量产线的产能释放。加快推进厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线项目建设，力争在明年年底通线。积极推动士兰成都功率器件和功率模块封装厂的产能拓展。在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
加大力度在12吋芯片产线开发多个车规级的模拟电路和控制电路的工艺平台，加快推出当前市场上急需的多个品类的车规模拟电路。
加快8吋GaN器件产线的建设，尽快推出第一批车规级和工业级的GaN功率器件产品。
加大车规级模拟电路、算力服务器供电系统模拟电路相关的芯片设计资源的投入，结合公司当前已有一定优势的硅基、碳化硅基功率器件和正在打造的GaN功率器件，争取能在这两个持续蓬勃增长的市场中找到更多的发展机会。
惯性传感器是公司历经十多年持续投入、目前已具有国内市场领先优势的重点产品方向之一。公司将继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、六轴惯性单元等产品的市场推进步伐，加快汽车传感器、机器人传感器和工业用的惯性传感器的的布局和开发。
继续加快先进的硅功率半导体器件（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等）转12吋产线量产的进度。
加快拓展IGBT、FRD、SiC MOSFET芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求。
在LED RGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，积极拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内对汽车、新能源、工业、算力和通讯、大型白电等中高端芯片需求较为强劲。对此，公司正在加快8吋、12吋硅基芯片生产线吋先进化合物芯片生产线，特色封装生产线等产能建设，并积极调整产品结构，并加快产品在大客户端的上量。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果地缘紧张局势不能在较短时间内缓解，以及随着全球通胀预期难以在短期内降温，全球主要经济体央行货币政策调整不同步，都将对人们的消费预期产生不利影响。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。对此，公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。
目前公司部分关键原辅材料、设备及备件依赖从国外采购，如果西方国家收紧贸易政策限制半导体设备及材料供给，导致部分供应中断，将对公司经营活动和项目建设带来不利影响，对此，公司将积极与供应商保持联系、加强沟通，提前安排采购订单，确保供应安全。
随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对集成电路、功率半导体、MEMS传感器产品、光电器件和第三代化合物半导体（SiC、GaN）等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、车规级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路，变频控制系统和芯片，MEMS传感器产品，以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品，第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件），智能功率模块产品（IPM），车规级和工业级功率模块产品（PIM），高压集成电路，美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、汽车电子产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸硅芯片生产线英寸先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC MOSFET器件、GaN功率器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、GaN功率器件、MEMS传感器、智能光电产品等各系列产品的研发。
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川、阳光电源（300274）、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本Nedic等全球品牌客户的认可。2024年4月，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TV集团正式向公司颁发ISO26262功能安全管理体系“ASIL D”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASIL D”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。同时，公司检验检测中心通过中国合格评定国家认可委员会（China National Accreditation Service for Conformity Assessment，以下简称CNAS）的评审，并获得CNAS实验室认可证书，跻身国家认可实验室行列，这标志着公司检验检测中心具备相应国家及国际认可的检测能力，能够为客户和合作伙伴提供更可靠的服务和支持。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
公司已拥有一支超过500人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
证券之星估值分析提示长和盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示比亚迪盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示机器人盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示阳光电源盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示新产业盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示士兰微盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示安路科技盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示昱能科技盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多