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12月18日下午，厦门市海沧区人民政府（以下简称：厦门海沧）与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微电子）在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目，预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏，厦门半导体投资集团总经理王汇联等相关负责人出席了签约仪式。基于国务院与厦门市颁布的关于发展集成电路产业相关规划文件精神，厦门海沧陆续发布了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》、《海沧区扶持集成电路产业发展办法》等集成电路产业发展规划与实施文件，通过逐步完善集成电路产业发展环境、实施“人才+”战略等举措，坚持“为我所用”的发展原则，以“差异化路径”、重大项目引进和创新型企业培育为突破口，紧紧抓住国际集成电路产业向中国转移及产业格局发生重大变化的历史机遇。士兰微电子成立于1997年，2003年3月在上海证券交易所上市，已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的龙头企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品制造，在我国集成电路产业中占据重要地位。
本次厦门海沧与士兰微电子合作，结合双方在区位、政策、技术、市场与产业生态的综合优势，按照签订协议，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元，在海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的12英寸特色工艺晶圆制造项目及先进化合物半导体晶圆制造项目。
其中，12英寸90-65nm的特色工艺晶圆制造项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。项目一期规划建设一条12英寸特色工艺生产线万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体晶圆制造项目拟投资50亿元，建设一条4/6英寸兼容先进化合物半导体晶圆生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。
本次士兰微电子与厦门海沧区的合作，对于国内发展“超越摩尔”特色工艺及新一代化合物半导体领域具有重要意义，对于国内集成电路制造产业合作模式实现创新性突破。本次合作既是士兰微经过20年发展积淀后的重要战略抉择，更对进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，提升我国集成电路产业核心竞争力，开拓我国在国际集成电路领域的细分市场，具有里程碑的意义。
厦门网讯(记者 黄龙腾)12月18日下午，厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏以及公司高管参加签约仪式。
按照签订协议，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元，在海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的12吋特色工艺晶圆项目及先进化合物半导体项目。其中，12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12吋特色工艺生产线万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体项目拟投资50亿元，建设一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。
2016年以来，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。海沧区按照“全市一盘棋、差异化布局、错位发展”的思路，结合自身产业转型升级的发展需要，明确将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划，全力打造集成电路集聚区，并在今年出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，以及配套的产业扶持政策和人才政策。今年6月26日，通富微电子股份有限公司与海沧区政府签订了共建集成电路先进封测生产线日，通富微电子项目于海沧信息消费产业园区奠基，为厦门集成电路产业链补上关键一环。此次士兰微电子项目落户厦门海沧，使海沧在短短一年内实现了近300亿的集成电路项目签约，成为国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一。
士兰微电子与海沧区政府的项目合作，加快布局国内首条12吋特色工艺晶圆制造产线吋产线年发展积淀的结果，也对于提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力，探索中国集成电路产业发展模式，进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，都具有里程碑的意义。
党的十九大报告中提出，要加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，促进我国产业迈向全球价值链中高端，培育若干世界级先进制造业集群。省委十届四次全会要求要加快产业转型升级，在创新驱动上实现更大突破，奋力实现赶超目标。当前，厦门市正深入学习党的十九大精神，认真贯彻习新时代中国特色社会主义思想，按照党中央部署和习的嘱托，全力实施赶超战略，努力当好新时代中国特色社会主义排头兵。
厦门有独特的优势，在国家集成电路产业发展纲要出台后，厦门市和海沧区都制定了相应的政策，力争打造集成电路新的产业高地。在这样的产业氛围之下，厦门请了专业的技术团队，进行相应的招商和引资，给出的产业政策，非常适合我们这样的企业落地发展，所以我们选择厦门，选择海沧。
在厦门市委市政府的正确指导下，海沧根据自身特点积极发展集成电路产业。据统计，我国每年芯片进口额超过2000亿美金，因此，我们要加强相关的民族工业发展，引进杭州士兰微电子公司的特色工艺项目，填补国内特色工艺方面的相关空白，使我国在这方面实现弯道超车，同时也提升厦门甚至是福建，在集成电路产业的地位。
海沧先谋后动，动则必成，在锁定差异化发展的过程中，充分考虑国内外集成电路产业发展态势，通过引入专业团队与导入产业资源相结合的创新形式，走出了颇具特色的发展之路，成效显著。
28nm离子注入机在中芯国际12英寸生产线mmCMP设备进入中芯国际生产线进行工艺验证
日前，中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项（以下简称02专项）所取得重大成果的缩影。
9年间，电科装备共承担了02专项“90—65nm大角度离子注入机研发及产业化”“封装设备关键部件与核心技术”“45—22nm低能大束流离子注入机研发及产业化”“28—14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”等项目。
9年来，在02专项的支持下，电科装备先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备（CMP）等若干攻关难度大、带动力强的集成电路关键装备核心技术；取得了发明专利授权146项，获得了省部级以上奖励22项；建成了符合SEMI标准的离子注入机批量制造平台、设立博士后科研工作站；CMP研发平台获批“北京市化学机械平坦化工艺设备工程技术研究中心”；国产首台离子注入机、200mmCMP设备进入中芯国际大生产线，先进封装设备具备集成服务能力，进入国内先进封装龙头企业……
集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界超精密制造的最高水平，集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。
然而，由于集成电路产业资金密集型、技术密集型、人才密集型的特点，长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺等方面的种种制约，高端芯片主要依赖进口。我国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元，超过石油成为最大宗进口产品。
为实现自主创新发展，2008年国家启动02专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。
北京市经信委主任张伯旭表示，高端装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。在近几年我国集成电路产业的蓬勃发展中，重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。
电科装备是中国电子科技集团公司（以下简称中国电科）的全资子公司，成立于2013年，由中国电科二所、四十五所和四十八所及其11家控股公司整合而成，地跨北京、太原、长沙、上海等六省市八园区。
成立以来，电科装备高举电子制造装备国家队的旗帜，发扬能吃苦、讲奉献、肯坚守的“十年磨一剑”装备精神，按照“重点突破、平台支撑、局部成套、集成服务”的发展思路，坚持创新发展，坚持军民融合，坚持装备报国，攻克了集成电路制造关键装备离子注入机、化学机械抛光设备等关键技术，解决了一批制约我国军工电子元器件自主可控发展的“卡脖子”问题，支撑了半导体和新兴电子元器件产业的快速发展，抒写了大国重器的责任与担当。
依托多年集成电路核心装备领域技术积累和军工科研生产技术的底蕴，电科装备形成了高端显示、光伏新能源、动力电池材料等泛半导体装备局部成套和集成服务能力，大幅提升装备国产化率。目前是国内主要集成电路装备、最大的高端显示装备、光伏制造装备、动力电池材料制造装备供应商，具备集成电路局部成套和系统集成能力，具备完整的光伏产业链和整线交钥匙能力。
突破关键技术，取得发明专利101项，国际专利2项，已实现系列化产品并用于中芯国际90nm、55nm、40nm、28nm工艺生产线专项两个离子注入机研发项目所取得的部分成果。
离子注入机是集成电路制造至关重要的核心装备——主要是将粒子注入到半导体材料中，从而控制半导体材料的导电性能，进而形成PN结等集成电路器件的基本单元。
作为国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商，电科装备在承担了02专项后，在离子注入机研发方面，一年迈上一个新台阶。
2014年，12英寸中束流离子注入机以优秀等级通过国家02专项实施管理办公室组织的验收。2015年，在中芯国际先后完成了55nm、45nm和40nm小批量产品工艺验证，国产首台中束流离子注入机率先实现了量产晶圆过百万片。2016年，推出满足高端工艺的新机型45—22nm低能大束流离子注入机，中束流、低能大束流系列产品批量应用于IC大线年，离子注入机批量制造条件厂房及工艺实验室投入使用，具备符合SEMI标准的产业化平台，年产能达50台，并应用信息化管理系统实现离子注入机批量制造全程质量控制及追溯。
“积厚成器，对于装备制造业来说，不仅要关注单台设备的开发，在一定范围内成套供应，形成平台化的生产能力更加重要。”董事长、党委书记刘济东强调，电科装备自主研发的离子注入机打破了高端市场被美日垄断的局面，打造了离子注入机国产品牌。
零的突破 国产200mmCMP进入中芯产线日，电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试，发往中芯国际天津公司进行上线mmCMP设备首次进入集成电路大生产线，有效解决了制约我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈问题。
电科装备迎难而上，两端发力。在承担“十二五”02专项“28—14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”项目的同时，面向国内市场的紧迫需求，自主投入研制200mmCMP商用设备，形成300mm、200mm设备研发齐头并进、相互支撑的局面。
从2015年1月开始，电科装备CMP设备研发团队用无数的不眠之夜，终浇灌出CMP设备产业化之花：突破了10余项关键技术，完成了技术改进50余项，终于在2017年8月成功研发出了国内首台拥有完全自主知识产权的200mmCMP商用机，成功打破国外技术封锁垄断。经严格的万片“马拉松”测试，该设备目前可媲美国际同类设备。
据悉，在接下来的6个月里，200mm CMP设备要正式接受大生产的考验，设备的可靠性和一致性将经受严格考核。
封装设备累计销售2000余台套，已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域，电科装备已经形成局部成套的供应能力。
“十一五”以来，在02专项的支持下，电科装备先后承担了300mm超薄晶圆减薄抛光一体机以及封装设备关键部件与核心技术等技术和产品开发项目。
如今，电科装备研发的倒装芯片键合机、自动晶圆减薄机、全自动精密划片机达到国内领先、国际先进水平；并以自主研发的设备建设了集成电路先进封装设备局部工艺验证线，为持续提升国产集成电路封装设备的稳定性和可靠性提供良好的平台。
“在设备开发的时候就需要以工艺需求为导向展开设备设计和制造，并且不断地进行工艺验证。”刘济东说。
目前，封装设备工艺验证线具备三大功效：一是验证设备、验证工艺，将减薄、划切、倒装、引线键合等设备在验证线上进行稳定性、可靠性、工艺适应性的考核验证；二是验证设备批量化生产，提升设备批量交付的能力；三是强化局部成线的能力，为提供整体解决方案积累经验。
电科装备作为电子制造装备领域的国家队，将秉承装备报国的重任，打造电子高端装备“大国重器”，铸就国芯基石。未来，围绕攻克集成电路制造核心装备关键技术，电科装备将坚持科技创新和产业投入双轮驱动，持续发力。围绕装备和装备产业支撑下的相关产业，着力提升产业化水平，通过内整外联、聚集资源，建设北京集成电路装备创新中心和产业化基地、中国电科（山西）电子信息科技创新产业园和长沙光伏装备产业园，服务国家和地方发展；同时，培育智能制造电子细分行业标准制定、智能装备制造和智能制造系统解决方案的能力，成为国内主流的智能制造骨干企业、智能制造系统解决方案供应商之一。
12月18日消息，据相关人士透露称，原联想MBG中国业务常务副总裁马道杰日前已经正式加盟紫光集团，担任高级副总裁一职。今年12月初，马道杰因个人原因从联想离开，不过，也有人称马道杰是因为与联想高层的意见不合而离开。今年3月份，联想集团董事长兼CEO杨元庆宣布，原中国电信终端公司总经理马道杰将担任联想集团副总裁，MBG中国业务常务副总裁，直接向联想集团高级副总裁、移动业务集团联席总裁乔健汇报，协助领导MBG中国业务实现战略转型及业务突破。在加入联想后，马道杰推动了“青柚”产品的成功上市。
在加入联想之前，马道杰曾在中国电信终端公司担任总经理一职，后又担任中国电信集团工会副主席。在担任总经理的时期内，马道杰曾主导策划实施了CDMA终端策略，还联手三星打造了心系天下等超高端手机品牌。
资料显示，紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，目前是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业，在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二。至于马道杰在加入紫光集团后具体负责哪些业务，目前紫光集团和其本人都没有具体透露。 TechWeb
事件:近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。
国内半导体行业迎来黄金发展时期,年均投资达到1,000亿元以上。据SEMI估计,2017-2020年未来四年全球将有62座12寸新晶圆厂投产,其中26座新晶圆厂坐落大陆,占42%份额、美国10座、台湾9座。据公开资料整理,目前中国大陆共有15座12寸在建晶圆厂,合计投资总额达到4,467亿元,年均投资达到1,000亿元以上,北方华创的28nm高密度等离子硅刻蚀机等集成电路前道设备实现批量销售,覆盖设备比例占设备总量的一半以上,是当之无愧的国产设备领头羊。高研发投入下背景下,政府层面给予大力支持。据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,2017年5月,北方华创及子公司收到“14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化”等3个项目部分国家科技重大专项部分资金,这3个项目的中央和地方补助合计14.7亿,占整个项目的经费的60%,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。
砥砺奋进,进口替代有望率先突围。北方华创的28nm刻蚀机等多种关键设备实现批量销售,研发技术节点处于14nm,技术实力和产品性能达到一线寸晶圆制造设备中,尤以北方华创的产品最多,包括28nm高密度等离子硅刻蚀机等6种设备,进口替代下有望率先突围。
投资建议与评级:预计公司2017-2019年的净利润为1.22亿元、2.45亿元和3.57亿元,EPS为0.27元、0.54元、0.78元,对应市盈率分别为149倍、74倍、51倍。给予“增持”评级。