公司深耕分立器件（IGBT、MOSFET）、集成 IC（IPM、MEMS、PMIC、MCU 等），22年 H1收入占比分别为 54%、32%。公司采用 IDM 模式，产线英寸，优势突出。不断优化产品结构，技术、工艺持续迭代推进产品往高附加值方向发展，22年前三季度公司营收、归母净利同增20%、6%，得益于新能源需求高增+国产替代加速+产能快速释放+产品高端转型，预计公司业绩稳健增长。
功率半导体：公司 IGBT 单管、IPM 模块、MOS 份额位列国内第一，SiC器件放量可期。1）我们预计 25年全球/中国 IGBT 市场规模达 991/497亿元，三年 CAGR 达 18%/17%，新能源车、新能源发电贡献了主要增量。得益于缺货涨价潮，行业国产化率快速攀升，预计 2022年行业国产化率近40%。2021年公司在全球 IGBT 单管/IPM 模块市占率达 2.6%、2.2%，位列国内第一。目前公司主要下游领域为白电、风控，凭借 IDM 优势，公司车规、风电光伏用产品快速放量可期，目前公司已成功向比亚迪、零跑等主机厂供货。2）2021年全球 MOSFET 市场规模达 110亿美元，公司在全球市占率达 3%，位列国内第一。3）10月公司公告拟定增融资 65亿元，用于新建年产 36万片 12英寸功率芯片、年产 14.4万片 SiC 功率器件、年产 720万块汽车级功率模块产线，进一步扩充公司产能优势，未来放量可期。
集成电路：MEMS、电源 IC、MCU 空间广阔，IDM 优势突出。1）2020年全球 MEMS、电源管理 IC、MCU 市场规模达 120、330、160亿美元，预计行业稳健增长、五年 CAGR 为 10%，大陆厂商份额低于 10%，国产化率较低。2）公司采用 IDM 模式优势突出，2016~2021年五年收入 CAGR 为20%，受益国产替代加速渗透，预计未来收入稳健增长。
风险：功率半导体行业竞争加剧，新能源车、光伏风电渗透率不及预期、产能爬坡不及预期、限售股解禁。
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