在板块的带动下，大基金二期三次投资的士兰微迎来了触底反弹，股价上涨6%。但是对于士兰微来讲，仍不能太过乐观，公司当前正面临发展阵痛，这在资本市场上也有所反馈。

　　大基金二期分别在2022年2月、2023年3月、2023年8月三次对士兰微进行增资。然而，士兰微的股价却跌跌不休，自高点到现在已经跌幅超过80%。

　　士兰微成立于1997年，以中低端集成电路产品起家，之后公司不断扩展自己的业务和产品线，进军中高端的应用领域，目前是国内产品线最为齐全的半导体IDM厂商。

　　从产线英寸生产线英寸生产线英寸生产线及相关的产品封装产线，是目前国内唯一一家同时具有5/6/8/12寸生产线的IDM公司，是国内唯三的具有全新12寸特色工艺产线的企业之一。

　　从主要产品来看，公司形成了功率器件（MOSFET、IGBT、二极管、碳化硅等）、集成电路（MEMS传感器、电源管理芯片、功率IC、IPM模块等）、LED（LED芯片、LED封装等）三大业务板块。

　　作为国内稀缺的IDM优质资产企业，士兰微一直是资本市场关注的重点。而大基金正是看重其产业上的稀缺性（国内仅有少数几家公司是IDM模式），在2016年一期投资过士兰微之后，2022年至今，又三次增资士兰微。

　　2022年3月4日，士兰微公告称，其拟定与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）共同增资士兰集科。

　　之后，大基金二期又对士兰微围绕汽车半导体领域的布局进行了两次增资。2023年3月，士兰微与大基金二期共同出资21亿元认缴成都士兰新增注册资本15.91亿元，其中大基金二期以自有资金出资10亿元。该公司主要投资建设“汽车半导体封装项目(一期)”项目，项目总投资为30亿元。

　　不过，虽然手握优质资产，但是士兰微的股价不涨反跌，究其原因，还是市场对于其短期盈利性存在担忧。

　　和Fabless模式将半导体产业链分为各个细分方向不同，IDM是模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，特别是在产线的建设过程中，需要大量的资本开支投入以及巨大的固定资产，属于重资产行业。

　　士兰微同样也不例外，短期来看，在行业景气度目前仍处于弱复苏阶段，以及未来可能更大的折旧压力，让士兰微业绩将会持续承压。

　　一方面，半导体行业仍然呈现弱复苏态势，行业的景气度仍未恢复，公司的产品价格仍将承压。以需求端之一的智能手机的出货量为例，2024年一季度，全球智能手机出货同比+7.8%至2.894亿部，虽然同比增速转正，但主要和去年基数较低有关，与往年各个季度手机出货量相比，仍有不小的差距。

　　除了需求端尚未看到明显的复苏，行业竞争仍在加剧之外，市场对于士兰微业绩上另一个大的担忧在于其未来固定资产来带的巨大折旧压力，也将会对其利润造成重要的影响。

　　因此，对于士兰微来讲，作为国内少数手握核心资产、产业布局符合行业发展方向的公司，中长期来看是一家优质企业，但是短期来看，需求端仍未完全回暖，较大的资本开支以及折旧压力将会给公司的盈利能力带来较大的冲击，士兰微，短期遇到了发展阵痛。

　　对于一家中长期值得关注、短期业绩仍然承受压力的公司来讲，士兰微的布局节点可以考虑两个方向。