公司主营业务主要集中在分⽴器件和集成电路,什么是分⽴器件呢,简单的理解就是没有封装成集成电 路的这些⼩物件就是分⽴器件,包括半导体⼆极管：锗⼆极管、硅⼆极管、化合物⼆极管等；半导体 三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等,集成电路：采⽤⼀定的⼯艺，把⼀个电路中所需的 晶体管、⼆极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连⼀起，制作在⼀⼩块或⼏⼩块半导体晶⽚或 介质基⽚上，然后封装在⼀个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
⼠兰微深耕半导体IDM20年,业务覆盖分离器,集成电路,发光⼆极管三个业务.1997年公司成 ⽴,2001年进⼊硅芯⽚制造业务。2004年12⽉，进⼊⾼亮度LED芯⽚制造业务,发布第⼀款CD伺服芯 ⽚，应⽤于CD⾳响。2007年，发布第⼀款单芯⽚的DVD播放机芯⽚,发布第⼀款采⽤⼠兰集成BCD ⼯艺制造的⾼效率功率LED驱动电路;2009年,进⼊LED封装业务。2010年12⽉，进⼊功率模块封装 业务; 2011年，发布了第⼀款应⽤于变频电机驱动的全部采⽤⾃主芯⽚的功率模块SD20M60A。 2016年,⼠兰微电⼦推出国内⾸款单芯⽚六轴惯性传感器SC7I20。2017年8英⼨投产，成为国内第⼀ 家拥有8英⼨⽣产线英⼨特⾊ ⼯艺晶圆⽣产线及先进化合物半导体器件⽣产线年，⼠兰化合物半导体⽣产 线英⼨芯⽚⽣产线开始试产。
1G时代,⼤哥⼤时代,2G时代数字电话时代,我们的⼿机可以发图⽂的时代,qq的崛起时代.3G时代移动 多媒体时代,众多电脑终端应⽤逐渐转移到⼿机的时代,4G时代是⾼速发展的时代,短视频直播⽹红⼈ ⼈⾃媒体的崛起时代,5G时代将进⼊万物互联的时代,5G的⽹络有了,那么万物互联是不是少不了芯⽚的⽀持.芯⽚的发展是不是也才刚刚⼩荷才露尖尖⻆.特别是遇到被美国制裁的半导体,被⼈卡脖⼦,国内替代的发展是不是越发重要.数据显示,2020年全球功率半导体市场规模达到431亿美元,预计2021 年的规模将达到459亿美元。
中国功率半导体产业链⽇趋完善,市场增⻓⾼于全球市场,但是相对于全球来说体量还相差 较多,全球欧美⽇呈现三⾜鼎⽴之势,英⻜凌位居第⼀,占⽐19%,安⽣美次之,占⽐8.4%, 前⼗⼤公司合 计市占率达到58.3%,暂⽆中国⼚商身影.中国是全球⼤的功率半导体消费国,但是⾃给率低,中国的半导体规模在2019年达到177亿美元, 占全球⽐例的38%,预测2021年中国的半导体市场规模将达到183亿美元,相对于全球来说中国的半导 体⾏业还有很⻓的路要⾛。
下游端主要应⽤在家电(冰箱,⻛扇,洗⾐机,⼩家电等),⼯业(电动⻋,通讯基站,安防摄像头等),LED照 明(⻋灯,路灯,吸顶灯等), 汽⻋(⻋载充电器,新能源⻋驱动), 消费类电⼦(适配器,⼿环,⼿机,⾳箱等), 影 ⾳设备(汽⻋⾳箱,语⾳系统处理,开关电源等),LED芯⽚(景观量化,⼿机背光,数码等),近年来,受益于国家经济刺激以及新能源,新技术的应⽤,下游终产品的市场需求保持良好的增⻓态势,新能源汽⻋和 光伏发电⾏业在利好政策的扶持下⻜速发展。
⻓期以来全球8⼨晶圆⼚扩产⼒度不⾜,其中⽤于功率的8⼨产能约100万⽚/⽉,国内外功率器件⼤ ⼚⽬前正积极扩产,英⻜凌,⼠兰微等部分⼚商正推动功率器件的⼯艺平台想12⼨产线下半 年以来,功率器件⾏业⾯临严重的供需失衡问题,引发缺货涨价,⽬前电动⻋,家电及新能源发电等下游 需求任然⾼度旺盛,且当前半导体设备交期较⻓,预计新增产能将于2022~2023年期间逐步释放,其次 相同的产品只要有产能的情况将实现逐步替代进⼝。
从资产负债表来看,固定资产达到了32.45亿,占⽐⽐较⼤,属于重资产模式,财务状态良好,资产负债 率维持在50%左右,杜邦分析ROE提⾼到18.83%,提⾼的ROE主要得益于总资产周转率的提⾼和营业 净利润率的提⾼,Q3实现业绩超预期,⽑利率和利润率创历史新⾼:Q3实现营收19.14亿元,同⽐增⻓ 51.98%,归⺟利润2.97亿元,同⽐增⻓2075.21%.⾼增速主要是8英⼨产线扭亏为盈,产品结构提升推动 ⽑利上涨,国产替代加速.未来的⽅向应该在研发突破,扩⼤⽣产,需求增加,国产替代。