从2020年延续至今的缺芯潮，导致半导体的价格持续上升，并且在6月份又有普涨迹象。不少相关企业接连宣布涨价。
据富昌电子2021年Q2市场行情报告，几乎所有的芯片产品都面临着不同程度上的货期延长，价格呈现上涨趋势。
安世半导体宣布于6月7日提高产品的价格。ST在6月1日开始涨价。安森美半导体将于2021年7月10号开始部分产品涨价。比亚迪半导体宣布从7月1日起，对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，涨价幅度不低于5%。
这里面我们可以看到一只今年涨势特别强的票——士兰微，今年翻倍的涨幅可以说是属于芯片板块的领跑者之一。
士兰微是一家主营电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售的半导体公司。从集成电路的芯片设计业务开始，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，士兰微建立了较为完善的IDM经营模式。
半导体行业中主要有两种芯片生产模式：IDM 模式(集成器件制造)是自己设计兼制造，还有Fabless (无工厂)的芯片设计再委外Foundry代工模式( 晶圆代工)。数字芯片追求先进制程，“Fabless+Foundry”模式大大降低了设计行业的 准入门槛，Foundry通过资源集中得以负担先进制程的巨大资本开支需求，这种模式近三十年来取得了快速发展。
但是IDM模式有自己的优势，产能供应稳定，并且交货时间更短。尤其在芯片短缺的当下，优势就体现了出来。
根据首创证券的资料，IDM厂商的交货周期只有fabless的一半：由于缺少产能的供应保证，目前采用fabless模式的中小型功率半导体厂商在国内晶圆厂的排单在6个月以上，芯片设计公司无法及时满足下游客户的货期，只能是自己拿到晶圆厂的芯片成品后，再分货给下游大客户。而采用IDM模式运行的国内功率半导体厂商MOSFET的货期目前可以维持3个月左右，只是fabless企业的一半。
士兰微自有产线英寸的晶圆制造产线、外延片制造产线、功率器件封装产线、晶圆测试和成品测试产线、LED芯片生产线及LED显示屏封装产线，是国内制造产能领先的IDM公司。
2021年士兰微布局的产能迅速扩大：士兰集成的5/6英寸月产能规模24万片，2020年产出237.54万片，在6英寸及以下的芯片制造企业中生产规模居全球第二、国内第一。士兰集昕的8英寸月产能规划8万片，2020年产出57.13万片，12月实现月产能6万片的目标，8英寸产能位居国内第四。士兰集科的12英寸一期于2020年12月21日正式通线年将加大工艺设备采购力度、加快工艺设备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12英寸芯片3万片的生产能力，并将适时启动二期扩产，12英寸产能目前位居国内前五（不包括存储厂商）。
2020年报给出的指引，预计2021年实现营业总收入62亿元左右（比2020年增长45%左右），营业总成本将控制在58亿元左右（比2020年增长35%左右）。也就是2021年营业利润为4亿元，考虑到当前全球缺芯情况还在持续，预计实际可能会超出指引不少。
过去十年士兰微的净利润都没有超过2个亿的时候，加上去年已经连续两年净利润是亏损状态。
如果再扣掉过去三年公司的远超同期净利润政府补助分别为8421万、1.33亿和1.16亿。显得有点惨不忍睹了。
首先公司每年有产线 年，公司折旧逐年攀升，分别为 1.79 亿元、1.84 亿元、2.42 亿元、3.15 亿元、3.77 亿元、4.17 亿元。
截止2020年底，公司有6160名员工，其中有2345名技术人员，占员工总数比例为38.07%，其中400人左右专攻集成电路芯片设计的研发，1800人左右专攻芯片工艺、封装技术、测试技术的研发。2016年至2020年，公司研发费用分别为2.4亿元、2.7亿元、3.1亿元、3.3亿元、4.3亿元，研发费用率分别为9.91%、9.84%、10.38%、10.75%、10.02%。
4.74亿，长期借款6.64亿；到2021年一季报中，短期借款22.36亿，一年内到期的长期借款4.71亿，长期借款6.64亿。不仅没减少，短期借款还增加了2个多亿。导致光是利息费用都要比
还高。2018年到2020年，士兰微的利息费用分别是8600万、1.14亿、1.64亿。可以看出士兰微是有
功率器件和集成电路是士兰微两大核心业务，近年来两块业务占比均保持在80%以上，其中功率器件为公司第一大业务板块，营收22.03亿元，占2020年营收的51.5%，是主要看点。
占全球市场规模的35%，是全球最大的功率半导体消费市场。根据赛迪顾问统计， MOSFET中国市场规模占比全球为39%，IGBT为43%，BJT为49%，电源管理IC为47%，其他如晶闸管，整流器，IGBT模组等产品中国市场占比均在40%左右。但目前全球功率半导体市场仍由
日企业主导，其中英飞凌以19%的市占 率占据绝对领先地位。其后的安森美和三菱市占率分别为10.0%和7.0%。前十大公司合计市占率达到58.9%。所以总体国产替代的空间广阔。
IGBT模块。研究机构IC Insights 指出，预计到2022年，全球MOSFET市场规模将接近75亿美元；根据中国产业信息网数据，2020年全球IGBT单管市场空间达到60亿美元左右。
新能源汽车的高景气度，为汽车功率半导体市场打开新的增长窗口。在中国、美国、德国、日本等主要新能源汽车促进国的推动下，全球新能源汽车市场进入高速成长期。2019年全球新能源乘用车销量达到221万辆，渗透率达到2.5%。预计到2025年，全球新能源乘用车的销量将突破1000万台，达到1200万辆，2019-2025年CAGR将达到32.58%。根据 Strategy Analytics 和 Infineon 的数据，传统燃油车中功率器件单车价值量71美元，
中功率器件成本为455美元，相比燃油车提升541%。开源证券测算，2025年新能源车功率半导体市场有望达45亿美元。配套的
伴随新能源汽车销量增长，也拉动功率半导体需求。Infineon 统计100kW的充电桩需要的功率器件价值量在200- 300美元。根据国际能源署（IEA）预测， 2030年，全球可用充电桩有望达到2000万个，相比2019年增加约1900万个，带动功率半导体消费额约为47.5亿美元。长期来看，在新能源汽车和国产替代的趋势下，像士兰微这样的功率半导体龙头还是大有可为。
士兰微靠的是一步一步踏踏实实的发展和布局，并不过于在意短期的利润。遇到了行业变幻动荡，反而展现出了扎实的基础。
正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月，在去年疫情对需求的冲击下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏，预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，
真正可观且有效的产能开出在明年二季度以后。如果按照这个模型，士兰微的业绩还有上调的可能。估值方面就是仁者见仁智者见智了。