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  华为麒麟芯片的产能已经上来了,麒麟芯片供货充足。之后的华为手机和平板新品,将会全面采用麒麟芯片。

  外媒曝光了一加Ace 3 Pro的外观渲染图,其机身后壳搭载了圆形摄像头模块,提供了白色和蓝色两种配色。其中,白色版本或为陶瓷材质机身。

  华为正在开发传闻中的三折叠手机,华为将使用外折叠技术方案,该机可能已经通过了工程阶段,取得了重大突破。

  据统计机构提供的数据显示,华为手机在5月份的中国手机市场中,获得了21.01%的市场份额,苹果在该月份的市场份额为22.17%,二者的差距仅为1.16%。

  6月18日,华为官方发布消息称,华为开发者大会2024上还会发布盘古大模型5.0以及全新小艺。这也预示着,HarmonyOS NEXT Beta版系统将融入更多系统级AI功能。

  玄派正式发布了首款创世魔方迷你主机,采用AMD锐拥有80W性能释放、OCuLink接口、双2.5G网口,并支持140W PD供电,售价2699元起。

  新款华为MateBook数字系列和全新华为MateBook X系列在配色上带来了原野绿和拂晓粉等清新的配色,带来如同拼色盘一般的夏日笔记本颜值风潮,引领行业外观新潮流。

  最新推出的荣耀Magic V Flip则是一款能够轻松单手操控的手机,该机使用了4英寸的全面屏外屏,能够轻松单手掌握,还能展开折叠屏获得更大的屏幕尺寸来灵活使用。

  Galaxy Buds 3耳机的代码中发现了捏合(pinch)传感器,因此可以猜测新的操作方式将会由滑动改为捏合,与目前AirPods Pro为首的一众耳机操作方式类似。

  中科存现已推出了新款PH100移动机械硬盘,采用内置双盘位设计,提供风雅黑、机甲白两款配色,首发价78元起。