为了回应最近AMD的Ryzen 7000X3D处理器被损坏的报道，微星宣布了一波固件更新来解决潜在的问题。微星为其AM5主板推出的新一波BIOS版本的亮点是，该公司进一步锁定了X3D芯片的电压控制，取消了对正偏移电压的支持。展望未来，X3D芯片将只能使用负偏置电压，以确保配备v - cache的敏感X3D芯片不会过压，从而有损坏的风险。
过去几天，Reddit等各种社交媒体平台都在关注有关AMD Ryzen 7000X3D处理器自动“烧坏”的报道。许多用户都发布了他们的Ryzen 7000X3D处理器的3D V-Cache已经死亡的问题-奇怪的是，所有这些都是在使用华硕主板时发生的。
在过去的几天里，在Reddit上发布的一张照片可能是最知名的照片之一。在下面的图片中，显示他的AMD Ryzen 7800X3D和华硕ROG Strix X670E-E游戏主板在CPU插座本身有非常明显的烧焦痕迹，以及CPU触点垫上有一个非常大的凸起。
目前还没有关于问题所在的具体信息——这是否是一个系统问题，或者只是一个统计上的偶然——但似乎微星认为这是一个足够重要的事情，可以立即采取行动，为其AM5主板提供新的固件版本，包括那些带有X670E、X670E、B650和A620芯片组的主板。
该公司在Reddit上发布了一篇帖子，宣布将为其所有AM5平台主板发布新的bios。MSI的新固件专门针对过电压的Ryzen 7000X3D cpu或限制这样做的能力。来自MSI的新固件基本上锁定了与电压调整相关的任何选项或设置。这包括阻断正电压偏移，以及直接电压调整。因此，使用新的bios，只能在X3D芯片上使用提供负偏移电压设置
这些更新不仅影响固件本身，而且MSI还通过其MSI中心应用程序限制了过电压。因此，就像他们的固件一样，MSI Center不允许用户在任何Ryzen 7000X3D处理器(如Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 7 7800X3D)上使用处理器时添加任何额外的CPU VCore。
除了MSI Pro X670-P WIFI和MAG B650M砂浆WIFI主板外，MSI的其他产品线都有新的固件可供用户安装和刷新当前的BIOS版本。MSI表示，剩下的两个板将很快有一个新的固件版本。还应该注意的是，在每个主板及其相应的BIOS版本的官方产品页面上，这些新的BIOS被列为“测试版”。
同时，对于仍然希望从X3D处理器中挤出更多的用户，MSI正在指导用户利用固件中的增强模式Boost选项，这基本上优化了精确Boost Overdrive (PBO)设置，而无需手动调整电压。